Właściwości

• niskorozprężny
• niska wodochłonność
• bardzo dobra termoizolacyjność i dźwiękochłonność
• wysoka stabilność wymiarowa w czasie
• precyzja i kontrola nakładania
• bardzo krótki czas przygotowania produktu do pracy w stosunku do zwykłych zapraw klejowych
• bardzo dobre własności robocze, komfort i czystość pracy, lekki transport (niski ciężar i objętość), duża łatwość magazynowania i nakładania w stosunku do bitumicznych mas hydroizolacyjnych
• do aplikacji wystarczy standardowy pistolet do piany
• brak ryzyka mostków termicznych na skutek dostania się kleju w szczeliny pomiędzy płytami (w przeciwieństwie do tradycyjnych zapraw)
• po utwardzeniu chemicznie neutralny, odporny na szeroki zakres temperatur i rozwój grzybów oraz pleśni
• dobrze przyczepny do betonu, gazobetonu, bloczków silikatowych, zapraw tynkarskich i murarskich, drewna, stali, metali
• zapewnia stabilność i elastyczność montowanych elementów
• nie zawiera (H)CFC, PCB i formaldehydu

Zastosowania

• klejenie płyt styropianowych EPS, PUR, XPS i tym podobnych płyt izolacyjnych (np. styropapy), paneli ściennych, parapetów itp. do podłoży mineralnych i bitumicznych
• wypełnianie szczelin pomiędzy płytami styropianowymi, szczelin powstałych na skutek docinania płyt
• wypełnianie szczelin dylatacyjnych w murach
• izolacja cieplna dachów i stropodachów
• uszczelnianie złączy, np. przy parapetach, płytkach parapetowych, płytach balkonowych, oknach piwnicznych czy oknach w przyziemiu (dotyczy budowli nowo wznoszonych jak i poddawanych renowacji)

karta bezpieczeństwa pobierz

ITB KOT pobierz

KDWU pobierz

Karta Techniczna pobierz